Industrieel laser systeem voor de kartonnage industrie. On-the-Fly rillen en snijden tot 1.600 mm breed
Industrieel laser systeem voor de kartonnage industrie. On-the-Fly rillen en snijden tot 1.600 mm breed
De SEI X-Wave is een industrieel laser systeem voor snijden en rillen van golfkarton tot 1.600 mm breed (1800 op aanvraag).
SEI heeft speciaal voor het snijden van golfkarton een systeem ontwikkeld met alle voordelen van een snijplotter, maar dat zich in veel gevallen kan meten aan de snelheden van professioneel stans systeem.
Deze hoge snelheden wordt bereikt door het gebruik van lineaire magneetmotoren en twee carbon bruggen. Doordat de bruggen zeer licht zijn wordt een acceleratie tot maar liefst 6G gehaald en een snelheid tot 4m/sec.! De directe, contactloze overbrenging zorgt er tevens voor dat er minder vibraties optreden, zoals bij andere vormen van aandrijving wel het geval kan zijn.
Het gebruik van lasertechnologie betekent dat u volledig digitaal werkt met alle voordelen die dat met zich meebrengt; Elk onderdeel mag uniek zijn, terwijl u direct kunt produceren zonder te wachten op kostbare stansmessen. Het geavanceerde systeem werkt dynamisch (On-the-Fly), wat inhoud dat het product bewerkt wordt tijdens transport. Het product ligt dus nooit stil in de machine waardoor de output veel hoger is.
De SEI X-Wave wordt uitgerust met onderstaande opties, waardoor deze veelzijdig inzetbaar is:
Net als alle andere SEI lasersystemen is de X-Wave door SEI Laser ontworpen als hoogwaardig industrieel lasersysteem. Zowel de mechanica, elektronica, de optische delen en de software worden in eigen huis in Italië ontwikkeld en geproduceerd. Door uitsluitend gebruik te maken van de beste laserbronnen in de markt, ontstaat een lasersysteem dat garant staat voor vele jaren intensief gebruik in een productie omgeving.
Toepassing | Snijden | Markeren |
Beschikbare modellen | SEI X-Wave Converting |
Werkgebied | 1.600 x 1600 mm (1800 op aanvraag) |
Laservermogen | 150 tot 500 Watt |
Laserbron | CO2 "sealed off" laser |
Max. acceleratie | Vector: 60 m/s² (6G) / Raster 80 m/s² (8G) (X-as) |
Max. snijsnelheid | 4.000 mm/sec |
Opties | Inline creasing module, CCD line-scan camera, feeder, stacker |